随着微电子行业的发展，对于半导体芯片制造过程中的清洁度要求越来越高。传统的湿法清洗方式虽然有效，但在处理一些特定污染物或进行精细结构表面处理时存在局限性。因此，干法清洗——特别是采用等离子体技术的清洗方法，成为了提高产品质量、减少环境污染的理想选择之一。四川墨塬科技针对这一市场需求开发了适用于半导体行业的CCP等离子体源设备。

技术要点

等离子体产生方式：使用CCP技术，通过RF电源激励气体形成等离子体。

工作气压与温度控制：根据具体工艺需求调整真空腔体内气压及基板加热温度。

气体种类：可根据不同处理目的选用Ar、O₂、H₂等作为反应气体。

自动化程度高：配备自动上下料装置以及远程监控功能，确保操作简便安全。

效果分析

提高了表面清洁度：相比传统湿法清洗，CCP等离子体可以更有效地去除有机物残留、金属杂质等污染物。

增强了薄膜质量：适当的等离子体处理还能改善后续沉积膜层与基材之间的结合力。

降低了成本：减少了化学试剂消耗量，同时由于工艺效率提升而间接降低了整体生产成本。

环境友好型：无废水排放问题，符合绿色可持续发展的理念。